模块工作状态和工作参数一目了然，通过RS485接口，在系统主监控工作时，模块接收主监控发出的工作参数，无主监控器时，可以在模块面板上方便的设置模块工作参数。

软件校准技术：传统模块参数整定都采用电位器整定，但存在固有缺陷，如电位器漂移问题以及现场调整不便等问题；我公司生产的STD10A230X模块采用软件校准技术，模块内部没有一个电位器，通过按键和LCD显示可以校准模块输出电压、输出限流、电压测量、电流测量，模块参数整定方便快捷。

自主均流技术：模块采用自主均流技术，模块间均流偏差小于3%；

ZVS软开关技术：为了使开关电源能够在高频下高效率地运行，我公司不断研究开发高频软开关技术，已开发成功ZVS边缘谐振技术，使开关过程损耗大为降低，从而进一步减小体积、减轻重量、极大提高模块性能。

ZVS软开关优点

开关损耗小

可实现高频化（极限頻率可做到1-2MHz）、开关过程在平滑状态下实现

恒频运行，谐波成份小

无吸收电路

电流、电压应力小

1．2   ZVS软开关基本原理

功率MOSFET损耗由三部分组成：开通损耗、关断损耗和导通损耗，硬开关在开关过程中电压和电流同时变化，即存在高压大电流的状态，此时损耗很大，一般需要加吸收电路减小开关损耗，另外在关断过程中，Vds会出现过冲，对功率管有较大的损害。

ZVS软开关开关过程中开通时Vds降到0V时电流上升，关断时电流降到0A时Vds上升，因而理论上无开关损耗，实际中Vds和电流变化有一定的重叠，但开关损耗和硬开关相比较大大降低。

ZVS软开关的电压和电流的变化平滑，VDS无过冲，因而输出谐波成份小、电磁干扰小。